主要應(yīng)用：電子產(chǎn)品的灌封和密封 概 述：QSIL553是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成灰色的柔性彈性體。QSIL553是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能完美的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。 導(dǎo)熱性能：QSIL553熱傳導(dǎo)系數(shù)為0.68W/m K，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完全能滿足導(dǎo)熱要求。 溫度范圍：-50℃ ---＋260℃ 固化時(shí)間：150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時(shí)固化表面：無(wú)論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整�？尚迯�(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。 安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證。混合說(shuō)明： 1. 混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。 2. 計(jì)量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。 3. 徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 4. 灌入元件或模型之中。 抑 制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。 儲(chǔ)存和裝運(yùn)：在室溫下可儲(chǔ)存1年，無(wú)裝運(yùn)限制。 包 裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現(xiàn)有PT-A/B各22.73公斤包裝。固化前性能參數(shù) Part A Part B 顏色，可見(jiàn) 米白色 黑色粘度，cps 5,000 3,500 比重 1.60 1.60 混合比率(重量或體積) 1:1 混合粘度,cps 4,000 灌封時(shí)間( 25℃ ) 30-60分鐘 保存期( 25℃ ) 12個(gè)月